单片机温度检测电路设计

本课题主要用于温度检测和电压测量，以MC-51系列8031的CPU作主控器，以热电偶为信息捕获元件、以LED数码管作温度信息输出设备的智能微控温度监控系统的工作原理及硬件电路设计，详尽阐述控制系统的软件设计中的关键程序及工作流程。
1．系统总体方案设计
1.1系统的技术指标
本次设计的测温范围：0～1000℃（软件中只测到200℃，具体方法相同），温度分辩率为：1℃， 测压范围是0～2mV或0～2V，电压分辩率是0.001mV或0.001V。系统的测温精度是1%FS。采用LED动态显示方式。
1.2温度测量方案
由于温度测量是本设计中的主要内容，所以温度测量的精确非常重要，为了提高温度测量中的准确度，本设计中采用了查表与估算相结合的温度测量方法。初步计算：从热电偶的温度和电势对应表中查出所测温度范围中最大的温度值对应的电势AmV，用最大电压值除电势确定AD521的放大倍数B。经放大后A*B对应的数字量为C。
关键词:温度测量 温度估算 温度值

目录
1系统总体设计方案
1．1温度测量方案
1．3系统方案及元件选择
2系统硬件设计
2．1系统的工作原理
2．2功能模块分述
3温度的测量原理
3．1热电偶的工作原理
3．2冷端温度测量
3．3温度的估算
3．4温度的查表对比
4软件系统设计及程序清单
4．1软件系统设计及程序清单
4．2定时中断程序
4．3A/D采样系统程序
4．4温度测量程序
4．5程序单元分配及说明
附图
结束语
参考文献