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制造技术课程论文:晶棒切割技术

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摘要 全球90%以上的集成电路都要采用硅片，超大规模集成电路的特征尺寸已缩小至0.09μm, 因此硅片晶棒切割对于电子工业有着非常重要的作用。晶片切割常用的方法有外圆切割，内圆切割和线切割。
关键词 外圆切割，内圆切割，线切割
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