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MC145170-2芯片的说明及应用

文档类别: 操作手册
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文档更新: 2006-6-6 10:16:13
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目 录

1.芯片简介------------------------------------------------------------------------------------4
2. 芯片引脚和封装----------------------------------------------------------------------------4
2.1 芯片引脚----------------------------------------------------------------------------------4
2.1.1 数字接口引脚---------------------------------------------------------------------5
2.1.2 参考引脚---------------------------------------------------------------------------6
2.1.3 计数器输出引脚------------------------------------------------------------------7
2.1.4 环路的引脚------------------------------------------------------------------------8
2.1.5 电源---------------------------------------------------------------------------------8
2.2 芯片封装----------------------------------------------------------------------------------8
2.2.1 DIP封装-----------------------------------------------------------------------------8
2.2.2 SOG封装----------------------------------------------------------------------------9
2.2.3 TSSOP封装-------------------------------------------------------------------------9
3. MC145170-2 内部结构和工作原理-----------------------------------------------------10
3.1 MC145170-2内部结构------------------------------------------------------------------10
3.2 MC145170-2工作原理------------------------------------------------------------------11
3.2.1 C寄存器的访问和格式------------------------------------------------------------12
3.2.2 R寄存器的访问和格式------------------------------------------------------------12
3.2.2 N寄存器的访问和格式------------------------------------------------------------13
3.2.4 相位/频率检测器和锁相检测器的输出波形----------------------------------13
4. MC145170-2应用电路设计---------------------------------------------------------------13
4.1有关晶体震荡器的考虑-------------------------------------------------------------------13
4.1.1 混合晶体振荡器的应用------------------------------------------------------------14
4.2.2 在片振荡电路的应用---------------------------------------------------------------14
(1)应用实例-------------------------------------------------14
(2)芯片的级联-----------------------------------------------------------------------17
5. 总结----------------------------------------------------------------------------------------------17
参考文献--------------------------------------------------------------------------------------------18

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